11月26日 星期六

“半导体”相关 18 条

原先缺货的车用芯片出现供给过剩,恐掀砍单潮

原缺货的车用芯片发出过剩警告。据《台湾经济日报》报道,摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出,一些汽车半导体,如 MCU 与 CIS 瑞萨半导体、安森美半导体等供应商,目前,第四季度的一些芯片测试订单正在减少,这表明汽车芯片不再缺货。

索尼将在泰国投资约 100 亿日元新建半导体工厂

索尼将在泰国建立一个半导体工厂,生产汽车图像传感器,将劳动密集型工作从日本转移到泰国,通过分散全球生产基地来控制生产成本,建立半导体供应链,以应对紧急情况。据介绍,索尼将投资约 100 亿日元(约 5.1 亿元人民币)在泰国中部的生产基地建造一座新建筑。

京东方拟投资 290 亿元建设第 6 代新型半导体显示器件生产线项目

亿元人民币。叶紫网了解到,京东方科技集团也发布了最新业绩财报。第三季度,京东方营收 411.34 亿元,同比下降 26.79%;归母净利润亏损 13.05 亿元,同比降低 118.01%。

半导体制造商格芯获得 3000 万美元,用于氮化镓 GaN 芯片生产

obalFoundries (格芯) 宣布已获得 3000 万美元(约 2.16 佛蒙特州将使用1亿元的政府联邦基金 Essex Junction 先进半导体的工厂开发和生产。该资金是 2022 年度综合拨款法案的一部分。叶紫网获悉,这笔资金将用于开发和实施氮化镓半导体,即通常所说的 GaN 芯片。

全球市值排名前 100 半导体企业中,韩国仅 3 家

在全球市值排名之前 100 韩国只有半导体企业 3 家,三星电子,SK 海力士和 SK Square。在全球市值排名前 100 中国大陆有半导体企业 42 家、美国有 28 有家,台湾省 10 家、日本有 7 企业入围。在百强半导体企业中,韩国企业的市值排名正在下降。

SEMI 发布报告称,预计 2025 年全球 300mm 半导体晶圆厂产能将达新高

叶紫网10 月 14 日消息,当地时间 10 月 11 日,SEMI 报告称,发布报告称,预计从 2022 年至 2025 年,全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 复合年增长率(CAGR)增长,达到每月 920 万片历史新高。

汽车半导体制造商瑞萨电子CEO:车用芯片短缺将于 2023 年中缓解

26 日消息,据 DigiTimes 报道,瑞萨电子最高执行长柴田英利表示,汽车半导体制造商芯片短缺必将持续到明年年中。他说,问题不在于关键半导体短缺,缺乏用于外围设备的次要芯片(minor chip)。柴田英利说,人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶,需要时间来缓解需求。

台积电 Q3 有望超车三星,首登全球半导体龙头

全球半导体大厂排名可能迎来洗牌,据研调机构 IC Insights 台积电第估计 2 季收入超过英特尔,跃居世界第一 2 预计第三季度将再次超过三星,从而首次登上半导体领先宝座。

2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长

车和工业轨道的半导体需求正在升温,这也使得许多国际半导体OEM巨头对下一个预期保持了积极的态度。从 Q2 根据市场数据,根据市场调研机构 Strategy Analytics 数据,2022 年 Q2 半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外,其他晶圆代工厂也在增长。

韩国芯片工厂出货量,遭遇了近三年来的首次下降

韩国芯片制造商 7 月份工厂出货量近三年来首次下降,作为全球经济晴雨表,半导体需求疲软。此前,疫情等因素曾导致全球芯片供应紧张,创造了产业繁荣期。根据韩国国家统计局周三发表的声明,今年 7 月份,该国半导体出货量较去年同期下降 22.7%,而 6 月份还在增长 5.1%。

尼康公司力图实现光刻机出货量倍增

半导体光刻设备的新业务发展目标,即与目前三年平均水平相比,光刻机年出货量提高了一倍以上。报道称,尼康将积极探索除英特尔以外的其他客户,特别是日本和中国,计划将英特尔在光刻机设备收入中的比例从 80% 降低到 50%。

全球半导体行业面临暴涨需求,美国半导体市场急转直下

全球半导体行业需求飙升,芯片供应危机。然而,随着时间的推移,半导体行业的日子如今急转直下,分析师表示看不懂。史无前例的复杂形势历史上,半导体行业经历过频繁的周期性需求波动,但是这一次的变化,着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思:半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。

美股周二:三大股指全线下跌,半导体股被抛售

奈飞股价下跌,其中亚马逊、Meta 和奈飞跌幅超过 1%。芯片龙头股普遍下跌,应用材料跌幅超过 7%,台积电、英伟达和高通跌幅超过 3%,英特尔和博通跌幅超过 2%。电动汽车股普遍下跌,特斯拉下跌 2.44%,Rivian 下跌 3.65%,法拉第未来下跌 10.36%

美国面临芯片困局:工厂成本比中国高一半,巨额补贴能否换来产能

补充称,有无政府补贴是成本差异的主要因素。劳动力和公用事业成本也是造成美国与其他国家 / 地区存在成本差距的因素。由于芯片补贴法案面临不确定性,美国芯片制造商英特尔公司曾在今年 6 月表示,除非国会通过这项补贴法案,否则将推迟斥资 200 亿美元(约 1350 亿元人民币)在俄亥俄州建造新芯片工厂的动工仪式。

大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体

大众汽车与意法半导体本周三表示,由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张,两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明,大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称,这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。

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