大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体

2024-01-12 阅读36 评论0 喜欢0

叶紫网2022 年 7 月 21 号消息,大众汽车与意法半导体本周三表示,由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张,两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明,大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。

路透报道称,这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来,高管们一直在践行这一举措。

叶紫网了解到,大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示,公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此,Cariad 发言人表示,新协议不会影响双方的合作关系。

Cariad 和意法半导体在一份声明中表示,将共同设计这款新芯片,它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分,并声称两家公司正在“达成协议”,由台积电生产。


不只是科技数码,还有一些有趣的生活分享给大家

  • 文章

    0

  • 浏览

    0

  • 获赞

    0

赞一个、收藏了!

分享给朋友看看这篇文章

热门推荐