汽车半导体制造商瑞萨电子CEO：车用芯片短缺将于 2023 年中缓解

2024-01-08 阅读17 评论0 喜欢0

叶紫网 9 月 26 日消息，据 DigiTimes 报道，瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，汽车半导体制造商芯片短缺必将持续到明年年中。

他说，问题不在于关键半导体短缺，缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。柴田英利说，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需要时间来缓解需求。

瑞萨是世界三大汽车芯片制造商之一，与荷兰恩智浦和德国英飞凌并列。柴田英利等业内人士预计，芯片短缺将在今年年底左右缓解，但预计零星缺货将持续到明年中期。

叶紫网了解到瑞萨成立于瑞萨 2002 年，与日立和三菱芯片部合并，去年创纪录 9939 1亿日元的销售额，以及 1738 今年前，1亿日元的营业利润 9 估计月销售额为 1.1 万亿日元。

柴田英利是日本政府和私营部门运营基金的高管，负责瑞萨 1300 投资1亿日元。瑞萨已成为嵌入式芯片市场的主要参与者，越来越多的嵌入式芯片用于家用电器和汽车。

柴田英利说，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区分韩国和台湾主导的存储芯片竞争对手。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。

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