10月02日 星期日

“芯片”相关 68 条

Redmi Pad 将于4 日发布,或搭载联发科 Helio G99 芯片

小米此前宣布将在北京时间 10 月 4 日 20:00 举行新产品发布会,小米将在海外发布 2 以亿像素为主摄的小米 12T / Pro 手机。今天,小米宣布了新闻发布会的另一个新产品。据 Redmi 在社交平台上发布印度官方账号的消息,Redmi Pad 平板电脑也将出现在这次新闻发布会上

日子越来越艰难:美光宣布将砍掉 30% 的资本开支

之前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计 2023 财年的资本开支规模将是 80 亿美元,将比上一年下降 30%。不过,对于 2023 财年下半年,美光科技预测将获得强劲的收入增长,该公司预测明年早期,全球存储芯片市场需求将会复苏。当天在美股盘后交易时代,美光科技股价下跌了 1.5%。

苹果自研芯片取得成功,英特尔仍渴望再续前缘

Mac 苹果已经开发了自己的芯片。尽管苹果最终可能会完全转向自己的芯片,放弃英特尔产品,但芯片巨头仍然认为他有机会继续与苹果的前缘。

随着芯片工艺的升级速度放缓,摩尔定律正受到质疑

作为半导体行业的黄金定律,摩尔定律一直指导着芯片开发。但是,随着芯片工艺的升级速度放缓,这一定律正受到质疑。摩尔定律已受到质疑摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登・摩尔 (Gordon Moore) 在上世纪 60 年代提出,主要说的是芯片上的晶体管数量。

vivo 印度推出vivo Y16 手机:搭载联发科 Helio P35 芯片

该机配有联发科 Helio G70 芯片, 采用 6.5 英寸 LCD 水滴屏。vivo Y22 手机刚刚发布,vivo 另一台新机器在印度发布。据 91mobiles 今日报道,vivo Y16 入门级手机已在印度发布。

地平线宣布获得奇瑞战略投资并完成交割用于车载智能芯片研发迭代

叶紫网9 月 26 日消息,近日,地平线宣布已获得奇瑞汽车的战略投资并完成交付,该基金将主要用于车载智能芯片的研发迭代和量产应用。同时,在当前车载智能交互领域合作的基础上,双方正式开启了高级辅助驾驶领域的新合作。

汽车半导体制造商瑞萨电子CEO:车用芯片短缺将于 2023 年中缓解

26 日消息,据 DigiTimes 报道,瑞萨电子最高执行长柴田英利表示,汽车半导体制造商芯片短缺必将持续到明年年中。他说,问题不在于关键半导体短缺,缺乏用于外围设备的次要芯片(minor chip)。柴田英利说,人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶,需要时间来缓解需求。

华为荣耀8A曝光:配备小米Play同款芯片,售价或799元!

进入到2019年以来,华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商依然保持激烈地竞争趋势。

超级计算机“神威太湖之光”芯片惊艳亮相

超级计算机可谓是国之重器,在第十一期《机智过人》现场。

何止光刻机?国产芯片短板出现,梁孟松一语中的

随着美国芯片禁令的下达,我们国内逐渐意识到了芯片技术的重要性,于是开始大力扶持国内半导体公司的发展。

全新的 AirPods Pro 2并不支持加钱购买

但芯片被改用 H1 支持蓝牙的芯片 5.0、改善无线连接速度、降低音频延迟,并可选配无线充电盒,目前国行 999 元,而第三代 AirPods 闪电 / MagSafe 充电箱版本分别为 1349、1399 元。

一加 11 Pro 将支持 100W 快充,搭载骁龙 8 Gen 2 芯片

—— 一加 11 Pro 配置信息。据 91mobiles 引援消息人士 Steve Hemmerstoffer 报道,一加 11 Pro 将采用 6.7 英寸 QHD  分辨率 AMOLED 挖孔屏,屏幕支持 120Hz 刷新率。

现在的华为麒麟芯片有多强?看看历代芯片你就知道了

备受期待的荣耀30,在前两天已经发布,其中讨论声最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。

小米FlipBuds Pro耳机正式开卖 首发搭载全球QCC5151蓝牙芯片

经过多日的预售,小米年度旗舰降噪耳机——FlipBuds Pro正式于5月21日10点全渠道开售,售价799元

高通表示:汽车芯片行业未来业务规模扩大至 300 亿美元

高通本周在汽车业务投资者日上表示,由于汽车制造商及其供应商选择骁龙数字底盘产品,未来业绩的显著提升。骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。随着电动汽车和自动驾驶功能的发展,汽车制造商使用的芯片数量迅速增长,汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。

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