长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器

2024-01-04 阅读33 评论0 喜欢0

叶紫网 12 月 15 日消息，长光辰芯今天宣布推出首款超大靶面拼接背照式 sCMOS 图像传感器 ——GSENSE1081BSI。本产品主要面向天文观测领域，能满足极微探测和长曝光的应用需求。

叶紫网了解到，GSENSE 系列产品是长光辰芯推出的科学级 CMOS 图像传感器，面向高端科学成像应用而开发，主要包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软 X 射线等领域。

作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，GSENSE1081BSI 具有 89 mm×91.2 mm 的感光面积和 8100 万高分辨率。针对天文成像，芯片采用了 10μm 的大像素设计方案，得益于背照式技术的加持，可获得大于 95% 的峰值量子效率和高灵敏度。

长光辰芯数据显示，GSENSE1081BSI 具有 91.7 ke-满阱容量以及小于 5e-的读出噪声，单幅动态范围可达 85dB。片上 16bit ADC 可提高对原始信号的采样精度，使画面中保留更加丰富的亮度信息。

据介绍，根据天文观测中长曝光和深度制冷的应用需求，GSENSE1081BSI 针对暗电流指标进行了优化，在-70℃摄氏度下，暗电流仅为 0.0026 e-/s/ pixel。芯片采用了 anti-glowing 技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间，也可有效消除辉光现象。

此外，GSENSE1081BSI 芯片在像素设计中针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性，同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。

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