LG Innotek 新厂今年开始量产 FC-BGA 基板

LG Innotek 在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果 M 系列处理器上。叶紫网小课堂：FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。