3月29日 星期五

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韩国芯片制造商三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆

1 月 11 日消息,据 TheElec 报道,三星和韩国芯片制造商 SK 海力士计划购买芯片生产的硅晶圆,但数量少于原计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。

SK 海力士官网宣布,开发出数据传输速率达 8Gbps 的服务器 DDR5 内存模组

SK 海力士技术团队在设计产品时,以英特尔 MCR 技术为基础,利用安装在 MCR DIMM 上的数据缓冲器 (data buffer) 同时运行两个内存列。

SK 海力士开发出业界首款 12 层堆叠 HBM3 DRAM 芯片

12 个单品 DRAM 芯片,最高容量的成功开发 24GB 的 HBM3 DRAM 新产品。该公司表示,目前正在向客户提供样品,并进行性能评估。 SK 海力士表示:“继去年 6 月率先量产业界首款 HBM3 之后,公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加 50% 的 24GB 封装产品。

韩媒:SK海力士收购Key Foundry已接近尾声

SK海力士旗下代工部门与Key Foundry在相关市场合计份额仅约5%,不会导致妨碍竞争的风险。合并后,由于Key Foundry不具有12英寸先进制程产能,因此也不至影响目前承接SK海力士先进制程产品代工需求的台积电等外部厂商。