科技创新、叶紫记载！
中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资
叶紫网 9 月 20 日消息，中科控数宣布完成亿元 B 轮融资，由金融街资本牵头，建行建信资本跟进，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追逐投资。
据报道，过去一年，中科控数已完成三轮大规模融资。本轮融资将进一步加速控数 DPU 加快芯片研发迭代和产业布局建设 DPU 芯片生态系统为数据中心下一代计算能力架构改革提供国内核心计算能力基础设施，并继续保持 DPU 赛道的领先地位。
叶紫网了解到，目前中科控数第三代 DPU 芯片研发迭代即将结束，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，预计近期回片，这也是目前最完整的功能定义 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本低、性能好、功耗低、自主可控性强等优点。大大多数不同 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本低、性能好、功耗低、自主可控性强等优点。
热门推荐
-
苹果i9即将发布，A13芯片价格3000以内？只为收割钉子户
郭明錤刚刚发布了一份最新的分析报告，称明年苹果将会推出5款iPhone，上半年发布iPhone SE... -
前理想 AI 芯片一号位骄旸加入三星，负责组建 GPU 团队
叶紫网 4 月 12 日消息，三星在移动 GPU 为了提高竞争力，该领域一直落后于高通和苹果，三星不... -
华为海思K3芯片命名曝光：为喀喇昆仑山峰
C114讯 7月21日上午消息（长乐）据知情人士透露。 -
龙芯中科表示，目前 3A6000 处于流片阶段，3A7000 未开始研发
3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 ... -
超级计算机“神威太湖之光”芯片惊艳亮相
超级计算机可谓是国之重器，在第十一期《机智过人》现场。 -
何止光刻机？国产芯片短板出现，梁孟松一语中的
随着美国芯片禁令的下达，我们国内逐渐意识到了芯片技术的重要性，于是开始大力扶持国内半导体公司的发展。 -
i9-13900英特尔 ES 版处理器开盖,芯片比 12 代酷睿的大
i9-13900 的英特尔 ES 版本处理器打开盖子，测量芯片 die 尺寸为 257 mm2，比 ... -
谷歌云宣布，将开始采用基于 ARM 技术的芯片
14 日早间消息，据悉，当地时间周三，Alphabet 旗下谷歌云部门宣布，他们将开始采用基于 AR... -
龙芯中科 MIPS 版税案新进展：芯联芯 7 项主张 6 项被驳回
与上海芯联芯公司之间持续多年的知识产权纠纷案，取得了新的进展。6 月 25 日晚，龙芯中科宣布与上海... -
美国面临芯片困局：工厂成本比中国高一半，巨额补贴能否换来产能
补充称，有无政府补贴是成本差异的主要因素。劳动力和公用事业成本也是造成美国与其他国家 / 地区存在成... -
Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核：全面抛弃 32 位
添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。Cortex-A720 是 Arm 公司... -
现在的华为麒麟芯片有多强？看看历代芯片你就知道了
备受期待的荣耀30，在前两天已经发布，其中讨论声最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。 -
全球芯片又要涨价？业内人士：汽车、电脑可能更贵
和英特尔等芯片巨头正酝酿芯片涨价，此举或传导至下游电子产品进一步加价。美国CNBC网站24日的报道援... -
AutoCAD 2024 和 AutoCad LT 2024 应用原生支持苹果 M1 / M2 系列芯片
能够在 Apple Silicon 芯片上原生运行。上述两款应用可以充分利用 Apple Sili... -
苹果 Apple Watch 智能手表获得通过 NFC 芯片配对确认表带是否认证专利
苹果最近得到了一个关于苹果的信息 Apple Watch 技术专利。专利描述称将在 Apple Wa... -
苹果 iMac 27 英寸三款原型机曝光：均是M1 Max 芯片
1 芯片第二款：2021 年 8 月左右，采用与 iMac 24 英寸相同的设计，但配备 ... -
禾赛科技软件全球研发总部落户重庆
重庆经济开发区与和赛科技签署了和赛科技软件全球研发总部项目投资协议，合赛科技软件全球研发总部落户重... -
2024 年开始苹果计划自研 iPhone 和 Apple Watch 屏幕，摆脱三星依赖
一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖，比如最新的 Mac 计算机已开始全面采用自主研究 M 取代英特... -
京东方透露Micro LED 像素器件实现上屏点亮
叶紫网了解到，京东方目前坐拥全球最高的液晶面板产能，并在 Mini LED、Micro LED 技术... -
3月份的手机芯片排行出炉了，看看他们的排名吧！
要说手机芯片的排名，首先应该说的当然是苹果最新处理器A11，其次是骁龙835和华为麒麟970。 -
国产 EDA 企业芯华章宣布完成数亿元 B 轮融资
EDA智能软件和系统企业(集成电路设计工具)芯华章昨天宣布完成数亿元 B 轮融资，由中金资本旗下中... -
寒武纪二代芯片发布在即 或将挑战英伟达
据悉，寒武纪二代云端 AI 芯片代号为「MLU270」，延续上一代芯片「MLU170」的 MLU（M... -
红魔 8 Pro 系列搭载自研红芯 R2 游戏芯片，可精准调度肩键
12 月 22 日消息，红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布，为... -
华为创始人任正非：“把活下来作为最主要纲领”
创始人任正非在文章中提到，全球经济将面临衰退，消费能力下降，华为应改变思路和经营方针，从追求规模到追... -
芯片危机下的汽车行业：学会与芯片制造商共担成本和风险
过去两年，全球汽车制造商由于芯片的短缺被迫放弃了数百万辆汽车的生产计划。目前，这种情况正在逐步缓解，...