华为麒麟985芯片成功试产：7nm Plus工艺集成4G基带

2024-02-17 阅读478 评论0 喜欢0

【叶紫网2019年5月17日】目前5G手机的实现均通过外挂基带的方式，虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC（骁龙865？），但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。

从最新的动态来看，华为也在加快推出内建5G基带SoC的节奏。

据报道，Mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的FC-PoP科技技术封装，二季度已经成功试产，三季度将大规模量产。

不过，麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带，要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

报道称，华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

从进度和实力来看，高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科，预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。

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华为麒麟985芯片成功试产：7nm Plus工艺 集成4G基带