华为麒麟985芯片成功试产:7nm Plus工艺 集成4G基带

叶紫网2019-05-17 13:42:00阅读0评论 0 时代科技

【叶紫网2019年5月17日】目前5G手机的实现均通过外挂基带的方式,虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC(骁龙865?),但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。

从最新的动态来看,华为也在加快推出内建5G基带SoC的节奏。

据报道,Mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片,基于台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP科技技术封装,二季度已经成功试产,三季度将大规模量产。

不过,麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带,要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

报道称,华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

从进度和实力来看,高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科,预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。


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