华为麒麟985采用7nm加强版制程打造 Q3量产

2023-12-28 阅读411 评论0 喜欢0

【叶紫网2019年4月30日】据悉，华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的科技麒麟985芯片。

麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。

据了解，麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工艺，由日月光投控拿下大宗订单。华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13(暂时命名)处理器相抗衡。

但是台积电InFO先进封装制程的问题在于成本较高、多出一道测试手续，加上良率较不稳定可能会增加成本与量产风险，华为预计不会在台积电进行封装，仍委托给日月光投控操刀。

如果该芯片可以在第三季度顺利量产完成，该芯片很可能会将会首先应用在华为Mate30上（暂时命名）。

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