小米LEX真机照片流出，骁龙710+小爱专属功能，滑盖全面屏专利

2024-01-11 阅读450 评论0 喜欢0

今年国产手机竞争可谓十分激烈，oppo、vivo、华为、荣耀、小米都在争先恐后向全面屏手机进攻，而且小编发现一个现象，自从自动升降式全面屏手机出来以后，很多国产手机也在朝着这个方向发展，并且很多手机品牌也在告知大众他们即将在下半年大规模量产滑盖全面屏手机。所以小编认为，这一次谁更能够首次发布，也似乎更加能够占据市场。

日前，小米科技团队向国家知识产权局提交了一份新的外观设计专利文件，该款新机所采用的设计外观和8月30日小米公司林斌在微博上公布出来的新机外观图一模一样，那么，这份申请专利应该可以确定就是为这款新机准备许久得，从公布到授权2018年2月1日与2018年9月28日，小米花费近乎8个月的时间，才拿到这款滑盖全面屏新机的外观专利使用权。

我们可以看到这份国家知识产权公示图上，小米LEX会采用全新滑盖式升降全面屏设计，显示屏选择采用一块来自三星SDC的Super AMOLED，采用了最新的OLED COF封装工艺，将屏幕下方的驱动IC封装到软性电路板上，通过弯折到屏幕另一侧来收窄底部外框。而手机滑盖背板将保留有听筒和前置摄像头等元器件开孔，前面板只保留隐藏式听筒和TP感应+红外线传感器，是的整个外观一体感非常出色，并且这款小米LEX将很可能搭载骁龙710处理器

另外，小编还观察到一个亮点，因为历代小米手机的产品实体按键都在机身右侧，而该新机的左侧明显多了一个按键。小编猜测，这个实体按键可能是与vive的jovi、三星的Bixby键功能类似的智能助手按键。不过关于这部新机的具体数据，还是让我们期待十月的新品发布会吧！

叶紫资讯

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