拥有六核心设计以及最高主频2.6GHz的高通骁龙670曝光!

吴航原创
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2018-02-13 10:41:00阅读121评论 0

【旗龙网:2018年2月13日消息】其实在此之前已经有多家媒体都针对高通将在今年推出的新款芯片进行不同程度的报道,而高通也早就透露将于今年发布高中低档次的新款芯片,预计在今年的第一季度推出新一代骁龙670移动平台。

据悉高通骁龙最新款670将成为一代神U骁龙660的继任者,这款新型移动平台在2018年的中高端手机市场占据重要的一席之地,更是业界中品牌的领先者。

根据最新的外国媒体消息报道,有业界人士爆料称高通骁龙670这款新型版本将会采用六核心的设计,其制造工艺基于10纳米制程,还有两个高性能大核采用的是Kryo 300 Gold定制版架构,其还搭载Kryo 300 Sliver架构为四个低功率小核心。

而这两种架构是高通分别在ARM的A75、A55架构的基础上最新自己研制的新型款式架构。

预计将会在本月底的MWC大会上发布的这款新型神U的高通骁龙,其高通骁龙670的性能大核CPU主频可达2.6GHz,采用了新一代Adreno 615作为图形处理器集成,四颗小核心频率最高可达1.7GHz。

而其他更多的细节内容并没有多透露,似乎是想要在本月底的MWC大展上进行进一步的推送介绍,本就是佼佼者的高通骁龙品牌在业界获得的好评如潮,其原本660款型满足了多方位的需求,在市场销售及其火爆,相信这次的最新款高通骁龙670也将大展其风采。

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